1月6日消息，AMD 在 CES 2023展会上推出了下一代面向数据中心的APU产品Instinct MI300，其采用chiplet设计，拥有13个小芯片，晶体管数量高达1460亿个。
由于Zen 4 内核通常部署为八个核芯，因此24核CPU则意味着有3个小芯片是CPU芯片，另外6个则是GPU芯片。
GPU芯片使用AMD的CDNA 3架构，这是AMD数据中心特定图形架构的第三个版本。
AMD 尚未明确CU数量，不过官方公布的数据显示，CDNA 3的每瓦特AI性能达到了上代CDNA 2的5倍。
当前一代的Instinct MI250为世界上第一台百万兆级超级计算机Frontier提供动力，Instinct MI300将为即将推出的美国新一代El Capitan超级计算机提供动力，其FP64 峰值计算性能高达200亿亿次（2 ExaFLOPS）。
AMD表示，这些面向超级计算机的MI300芯片将昂贵且相对罕见——这些不是大批量产品，因此它们不会像EPYC Genoa数据中心CPU那样广泛部署。但是，该技术将过滤到不同外形尺寸的多个变体。
该芯片还将与NVIDIA的Grace Hopper Superchip竞争，后者是在同一基板上整合了Hopper GPU和Grace CPU。这些芯片预计将于今年上市。
基于Neoverse的Grace CPU基于Arm v9指令集，配备了两个与Nvidia新品牌的NVLink-C2C互连技术融合在一起的芯片。
AMD的方法旨在提供卓越的吞吐量和能源效率，因为将这些设备组合到单个封装中，通常比连接两个单独的设备时能够在单元之间实现更高的吞吐量。
MI300还将与英特尔的Falcon Shores竞争，后者将具有不同数量的计算模块，包括x86内核，GPU内核和内存，具有令人眼花缭乱的可能配置，但这些要到2024年才能到来。
AMD预计将在2023年下半年交付Instinct MI300，届时El Capitan超级计算机将首发部署MI300，有望成为世界上最快的超级计算机。
值得一提的是，英特尔联合阿贡国家实验室也在部署运算速度高达200亿亿次极光（Aurora）超级计算机，该超级计算机基于英特尔的拥有超过1000亿个晶体管的Ponte Vecchio数据中心显卡。
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