今日消息，博主熊猫很禿然爆料，OPPO Find X6 Pro天玑版搭载联发科天玑9200芯片，其主摄是索尼IMX890，同时加入了马里亚纳MariSilicon X自研影像芯片。
和上一代Find X5 Pro天玑版对比，Find X6 Pro天玑版最大的变化之一就是加入了MariSilicon X自研芯片，这是OPPO Find系列第一次在天玑平台上使用MariSilicon X。
这是OPPO 2021年12月份在OPPO未来科技大会上推出的产品，马里亚纳MariSilicon X采用了台积电6nm工艺打造，是一颗NPU芯片，主要用于影像方面，是全球首个移动端6nm影像专用NPU。
这颗芯片拥有空前强大的AI计算能效，集成自研AI处理单元MariNeuro，AI算力最高可以达到18TOPS，比iPhone 13 Pro Max搭载的A15芯片算力更高。
此外，MariSilicon X还集成了由OPPO完全自研的MariLumi影像处理单元，支持20bit带宽；并支持20bit的Ultra HDR的超动态范围，是当前最先进通用平台能力的四倍。
有了MariSilicon X，OPPO Find X6 Pro天玑版影像预计会有大幅提升，新品有可能会在3月份前后登场。
【本文结束】出处：快科技
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