高通今日官宣，骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行，预计发布新一代骁龙7系芯片。
据悉，这款芯片的代号为SM7475，可能命名为骁龙7+ Gen1或骁龙7 Gen2。
SM7475目前已经在跑分网站现身，Geekbench 5单核得分1232 分、多核4095分，性能紧追天玑9000与骁龙8+。
realme新机真我GT Neo5 SE搭载的也是这款芯片，安兔兔综合跑分1029731分，超过天玑8200（iQOO Neo7 SE实测88W+）。
据爆料，SM7475是基于台积电4nm工艺制程打造，采用1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz的八核设计，GPU是Adreno725 580MHz。
此外，小米、真我、荣耀、OPPO、vivo等厂商均有规划搭载SM7475的新机，首发新机将会在月底与大家见面。
【本文结束】出处：快科技
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