日前中芯国际发布了2022年报，全年营收约495.16亿元，同比增加39%；归属于上市公司股东的净利润约121.33亿元，同比增加13%，创造了史上最好的年度业绩。
2022年也是全球半导体行业的一个转折点，此前两三年是超级牛市，业绩大涨，2022年下半年就开始步入增长放缓的阶段，中芯国际也受到了影响，对2023年的展望也更加保守。
中芯国际表示，2023年智能手机和消费电子行业回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车电子行业增量需求仅可以部分抵消手机和消费电子疲弱的负面影响。
在技术研发上，中芯国际也公布了2022年的一些进展，28纳米高压显示驱动工艺平台、55纳米BCD平台第一阶段、90纳米BCD工艺平台和0.11微米硅基OLED工艺平台已完成研发，进入小批量试产。
中芯国际现有的工艺布局中，还有40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目、0.13微米EEPROM汽车电子平台研发项目。
以上提到的主要是一些特种工艺，比如55纳米BCD工艺是当前最先进的工艺之一。
至于很多人关心的先进逻辑工艺，中芯国际没有透露太多消息，去年有消息称中芯国际的7nm工艺产品已经上市，但一直没有得到官方证实。
【本文结束】出处：快科技
樱花号文章内容来源于网络，只做分享，不修改内容中任何文字。发布者：小樱，本文标题：中芯国际2022年技术进展公布：28nm高压、55nm BCD等工艺试产，本文地址：https://www.yinghuahao.net/archives/44103，转载请注明出处！
微信扫一扫 
支付宝扫一扫 