下一代iPad Pro前瞻:LX芯片+COF技术实现”无边框”突破

据供应链消息,苹果或为2025款iPad Pro引入LX Semiconductor显示驱动芯片LG Innotek COF封装技术,这一组合将带来屏幕边框的”毫米级缩减”,同时提升15%的能效比。若方案落地,这将是苹果首次在平板领域采用非三星显示驱动方案。

下一代iPad Pro前瞻:LX芯片+COF技术实现"无边框"突破

一、COF技术:屏幕边框缩小的秘密武器

  1. 技术原理
    传统COG(玻璃基板封装)将驱动IC固定在屏幕玻璃下方,而**COF(覆晶薄膜)**则将驱动芯片移植到柔性排线上,通过向后翻折节省约1.2mm边框空间。
    示意图:COF结构对比COG

    • COG:驱动IC→玻璃基板→固定边框
    • COF:驱动IC→柔性排线→折叠至背面
  2. 实际效益
    • 屏占比提升至94.3%(现款为91.4%)
    • 信号传输损耗降低20%,间接延长续航0.5小时

二、供应链变局:LX Semiconductor的挑战与机遇

  • 三星垄断终结:过去5年苹果OLED平板驱动芯片100%由三星供应,LX Semiconductor若入围,将打破这一格局。
  • 成本优势:行业分析师指出,双供应商策略可使驱动芯片成本下降8-12%
  • 技术风险:LX芯片需通过苹果严格的2000小时老化测试,良率需达99.95%以上。

三、M5芯片+自研基带:性能组合拳

  1. M5芯片预期
    • 采用台积电N3E工艺,GPU核心数增至16个
    • AI算力达38 TOPS,较M4提升40%
  2. 自研5G基带进展
    • 2026年可能搭载苹果首款A17调制解调器
    • 测试数据显示:Sub-6GHz频段功耗降低25%

四、用户能感受到什么?

  • 视觉升级:更极致的”全面屏”观影体验
  • 续航优化:视频播放时间有望突破14小时
  • 价格影响:供应链成本节约或反映在起售价(现款11寸iPad Pro起售价799美元)

苹果此次技术迭代,既是供应链去风险化的体现,也标志着平板屏幕技术进入”微边框竞赛”新阶段。最终方案将于本月确定,若采用LX芯片,或引发显示驱动行业洗牌。

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