5月15日，小米创始人雷军在微博宣布，小米自主研发的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布。这是小米继2017年推出澎湃S1芯片后，再次重启自研芯片计划。
2017年，小米松果团队曾推出首款自研SoC澎湃S1，并搭载在小米5C手机上。但此后几年自研芯片项目逐渐沉寂，直到如今以全新命名“玄戒”重启。据公开信息，小米自研芯片并未止步于SoC领域，还推出了多款功能型芯片。比如P系列快充芯片、G系列电源管理芯片、T系列信号增强芯片、D系列独显芯片等，覆盖手机核心功能模块。
值得注意的是，2024年底传出小米成功实现国内首款3nm手机系统级芯片流片的消息。业内普遍认为，这款芯片与即将发布的玄戒O1存在高度关联。从技术节点来看，3nm工艺代表当前半导体行业最先进水平，若属实则意味着小米在芯片研发领域取得重大突破。
从历史轨迹看，小米自研芯片始终围绕“自主可控”展开布局。早期澎湃S1虽未形成规模应用，但为后续积累打下基础。如今重启SoC研发，既是对高端芯片市场的直接回应，也显示出小米在智能手机核心技术领域的长期投入。
此次玄戒O1的发布时机颇具深意。5月正值全球手机市场新品季，小米选择此时公布自研芯片，释放出持续深耕高端市场的信号。
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