4nm

台积电在美国亚利桑那州规划了两期12寸晶圆厂，总投资高达435亿美元（近3000亿人民币），其中一期2024年生产N4（4nm）芯片，二期预计2026年生产3nm芯片，合计产能超6…

2月16日消息，联发科发布全新的布天玑7200移动平台，拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。 据介绍，天玑7200采用与天玑…

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技今天宣布了自家的XDFOI…

台积电正在美国亚利桑那州兴建的一二期12寸晶圆厂，得到了苹果、AMD、NVIDIA的站台支持。 未来落成后，台积电美国新工厂将得以生产先进的3nm/4nm工艺芯片，除了苹果已经表态…